X2670_HARE 是北京君正推出的物联网(IoT)设备开发套件,可用于物联网、智能硬件的原型机开发和演
示。开发套件提供一个开箱即用的智能硬件解决方案,方便开发者验证和开发自己的软件和功能,使设备快速、
安全地连接至云服务平台和手机端,缩短产品研发周期并快速推向市场。
X2670_HARE 采用君正最新的物联网设备专用处理器 X2670,搭载 Xburst2 双核和 RISC-V,最高工作频率
分别为 1.2GHz 和 600Mhz,支持高性能硬件浮点单元(FPU)和 128-bit SIMD 加速指令。
X2670_HARE 开 发 板 配 有 Wi-Fi/BT 扩 展 板 , 支 持 Wi-Fi 2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n 、 Bluetooth
4.0 和 Bluetooth Low Energy。也配有 MIPI_LCD 扩展板和 RGB_LCD 扩展板,分别支持 2-lane/4-lane MIPI 和
24-bit/18-bit/16-bit RGB。同时包含了丰富的外设接口,可支持 GPIO, I2C, SPI, USB, UART, CAN, TCU,PWM,
TPC, SAR A/D Converter(部分外设使用的管脚与主功能管脚存在复用关系,使用时请查看开发板原理图)。
X2670_HARE 支持标准 Linux 系统,Linux SDK 源码完全开源,便于客户进行二次开发。
规格:1.63MB 更新:2026-11-05