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给耳机装上“眼睛”：君正 CW020 系列正式发布，DDR-less 超小封装开启环境感知耳机新赛道

AI 耳机正在从“听”走向“看”

全球耳机市场正处于结构性拐点：传统 TWS 增长见顶——2026 上半年中国耳机市场销量 8797 万副、同比下滑 15.9%（洛图数据）；与此同时，AI 耳机成为唯一高增长赛道，全球市场规模预计将从 2026 年的 74.2 亿美元增长至 2030 年的 173.4 亿美元（Research and Markets）。

更重要的变化发生在架构与形态上：

端云协同成为主流架构：降噪、唤醒等轻任务在端侧，理解、摘要等智能上云。这意味着耳机端芯片的核心任务不是“算”，而是高质量、低功耗地感知采集——把视觉信息干净地交给主控与云端。

耳机是被验证的 AI 载体：第三方调研显示，消费者对“带摄像头的耳机”接受度达 93.3%，显著高于眼镜形态（62.7%）。耳机无需改变佩戴习惯，是比眼镜更自然的随身 AI“眼睛”。

摄像头正在成为旗舰耳机的新标配：国际头部品牌已陆续为耳机引入摄像头，定位是环境感知传感器（识别人脸、物体、文字与场景，为 AI 助手提供视觉上下文），而非拍照工具。

对 ISP 芯片而言，这意味着一组前所未有的苛刻要求：极小封装、极低功耗、极简 BOM、全天候待机。君正 CW020 系列正是为此而生。

作为业界尺寸最小的穿戴 ISP 方案之一，CW020 系列以 2×5.5mm（11mm²）的极致小封装与 DDR-less 架构，专为耳机、眼镜等超小空间可穿戴设备打造，为正在从概念走向货架的环境感知耳机品类，提供关键的视觉入口方案。

产品规格

四大技术亮点

1.全球最小之一，11mm² 塞进耳机柄：

CW020UN 面积仅 11mm²（约一粒米大小），可在耳机柄、眼镜腿等传统 ISP 无法进入的空间从容布局——这是摄像耳机从“概念”到“能落地”的关键一步；

2.DDR-less 架构，BOM 直降：

无需 DDR/PSRAM，仅需 SPI NOR Flash，存储成本与功耗同步下降，为极致成本敏感的穿戴设备扫清量产障碍；

3.超低功耗，全天候感知无压力：

内置 LDO、外设极简，待机功耗低至 µA 级；低频环境感知抓拍（VGA@1fps）功耗<3mA；

4.单摄/双摄灵活可选：

CW020UN 主打超小空间单摄，CW020UA 支持 RGB+IR 双摄，覆盖环境感知、扫码、人脸识别触发、视频通话等多元场景。

面向场景

环境感知耳机（摄像耳机）：实时感知周围环境、人脸、物体与文字，为 AI 助手提供“视觉上下文”——摄像头是传感器，不是相机；

AI 眼镜：轻量级视觉眼镜的抓拍、推流与感知入口；

穿戴抓拍/扫码：移动支付、身份核验、AR 交互等轻视觉应用。

生态与量产就绪

CW020 系列提供 Turnkey 方案支持：可与主流蓝牙 SoC 平台适配，参考设计已达到交付标准，助力客户顺利进入产品设计阶段，帮助客户从立项到量产以最快路径落地。

CW020UN / CW020UA 即将于 2026 年 9 月下旬开放样品与评估板申请。

关于君正股份

北京君正集成电路股份有限公司成立于 2005 年，基于创始团队创新的 CPU 设计技术，迅速在消费电子市场实现 SoC 芯片产业化。2011 年 5 月公司在深圳创业板上市（300223），2026 年 8 月登陆香港联交所（03223.HK），完成 A+H 双资本市场布局。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。