DATASHEET / PACKAGE INFO

封装尺寸

本节给出 QFN68、QFN100、QFN128 三种封装的外形尺寸与公差，单位为毫米（mm）；标注符号与「引脚分布」页的俯视图对应。

QFN68 封装尺寸（G32S103）

QFN68 顶视图

QFN68 顶视图

QFN68 底视图

QFN68 底视图

QFN68 侧视图

QFN68 侧视图

表 1. QFN68 封装尺寸参数

项目	方向	符号	最小值	典型值	最大值	单位
总厚度		A	0.85	0.9	0.95	mm
离板高度		A1	0	0.02	0.05	mm
塑封体厚度		A2	---	0.7	---	mm
引线框架厚度		A3	0.203REF			mm
引脚宽度		b	0.13	0.18	0.23	mm
本体尺寸	X	D	7BSC			mm
本体尺寸	Y	E	7BSC			mm
引脚间距		e	0.35 BSC			mm
裸露焊盘尺寸	X	D2	4.8	4.9	5	mm
裸露焊盘尺寸	Y	E2	4.8	4.9	5	mm
引脚长度		L	0.3	0.4	0.5	mm
引脚长度		L1	0.4REF			mm
引脚末端至裸露焊盘边缘距离		K	0.65 REF			mm
封装边缘公差		aaa	0.1			mm
塑封体平面度		ccc	0.1			mm
共面度		eee	0.08			mm
引脚偏移		bbb	0.07			mm
裸露焊盘偏移		fff	0.1			mm

QFN100 封装尺寸（G32S105）

QFN100 顶视图

QFN100 顶视图

QFN100 底视图

QFN100 底视图

QFN100 侧视图

QFN100 侧视图

表 2. QFN100 封装尺寸参数

项目	方向	符号	最小值	典型值	最大值	单位
总厚度		A	0.85	0.9	0.95	mm
离板高度		A1	0	0.02	0.05	mm
塑封体厚度		A2	---	0.7	---	mm
引线框架厚度		A3	0.203REF			mm
引脚宽度		b	0.12	0.17	0.22	mm
本体尺寸	X	D	10BSC			mm
本体尺寸	Y	E	10BSC			mm
引脚间距		e	0.35 BSC			mm
裸露焊盘尺寸	X	D2	6.5	6.6	6.7	mm
裸露焊盘尺寸	Y	E2	7	7.1	7.2	mm
引脚长度		L	0.3	0.4	0.5	mm
引脚尖端至裸露焊盘边缘距离		K	1.3 REF			mm
引脚尖端至裸露焊盘边缘距离		K1	0.8 REF			mm
封装边缘公差		aaa	0.1			mm
塑封体平整度		ccc	0.1			mm
共面度		eee	0.08			mm
引脚偏移		bbb	0.07			mm
裸露焊盘偏移		fff	0.1			mm

QFN128 封装尺寸（G32S107）

QFN128 顶视图

QFN128 顶视图

QFN128 底视图

QFN128 底视图

QFN128 侧视图

QFN128 侧视图

表 3. QFN128 封装尺寸参数

项目	方向	符号	最小值	典型值	最大值	单位
总厚度		A	0.8	0.85	0.9	mm
离板高度		A1	0	0.02	0.05	mm
塑封体厚度		A2	---	0.7	---	mm
引线框架高度		A3	0.152REF			mm
引脚宽度		b	0.08	0.13	0.18	mm
本体尺寸	X	D	12.3 BSC			mm
本体尺寸	Y	E	12.3 BSC			mm
引脚间距		e	0.35 BSC			mm
裸露焊盘尺寸	X	D2	6.7	6.8	6.9	mm
裸露焊盘尺寸	Y	E2	6.7	6.8	6.9	mm
引脚长度		L	0.3	0.4	0.5	mm
引脚尖端至裸露焊盘边缘距离		K	2.35REF			mm
封装边缘公差		aaa	0.1			mm
塑封体平整度		ccc	0.1			mm
共面度		eee	0.08			mm
引脚偏移		bbb	0.07			mm
裸露焊盘偏移		fff	0.1			mm

BSC 表示基本尺寸（Basic），REF 表示参考尺寸；未标注公差的尺寸以数据手册正式版为准。

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