DATASHEET / ELECTRICAL

运行条件

本节给出 G32S10x 系列的电源、封装与工作频率等主要参数,以及推荐工作温度和热阻参数。除特别说明外,参数均在 25 ℃ 环境温度下给出。

表 1. 主要参数
项目特性
电源供应电压通用输入/输出:1.8V,3.3V
VDDMEM:1.8V
EFUSE 编程:1.8V ± 5%
模拟电源 1:1.8V ± 10%
模拟电源 2:3.3V ± 10%
内核:0.9V
封装QFN68,7 x 7 mm,0.35 mm 间距
QFN100,10 x 10 mm,0.35 mm 间距
QFN128,12.3 x 12.3 mm,0.35 mm 间距
工作频率800 MHz
表 2. 推荐工作条件(温度)
符号说明最小值典型值最大值单位
TA工作环境温度TBD25TBD℃
TJ工作结温-2025125℃
TSTG储存温度-4025150℃

TA 的最小值与最大值待定(TBD),后续版本更新。

表 3. 热阻参数(环境温度 25 ℃)
封装标准θJA(℃/W)θJB(℃/W)θJC(℃/W)
JEDEC 2S2PTBDTBDTBD

热阻参数为待定值(TBD),封装散热设计请以最终版本数据手册为准。