DATASHEET / ELECTRICAL
运行条件
本节给出 G32S10x 系列的电源、封装与工作频率等主要参数,以及推荐工作温度和热阻参数。除特别说明外,参数均在 25 ℃ 环境温度下给出。
表 1. 主要参数
| 项目 | 特性 |
|---|---|
| 电源供应电压 | 通用输入/输出:1.8V,3.3V VDDMEM:1.8V EFUSE 编程:1.8V ± 5% 模拟电源 1:1.8V ± 10% 模拟电源 2:3.3V ± 10% 内核:0.9V |
| 封装 | QFN68,7 x 7 mm,0.35 mm 间距 QFN100,10 x 10 mm,0.35 mm 间距 QFN128,12.3 x 12.3 mm,0.35 mm 间距 |
| 工作频率 | 800 MHz |
表 2. 推荐工作条件(温度)
| 符号 | 说明 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| TA | 工作环境温度 | TBD | 25 | TBD | ℃ |
| TJ | 工作结温 | -20 | 25 | 125 | ℃ |
| TSTG | 储存温度 | -40 | 25 | 150 | ℃ |
TA 的最小值与最大值待定(TBD),后续版本更新。
表 3. 热阻参数(环境温度 25 ℃)
| 封装标准 | θJA(℃/W) | θJB(℃/W) | θJC(℃/W) |
|---|---|---|---|
| JEDEC 2S2P | TBD | TBD | TBD |
热阻参数为待定值(TBD),封装散热设计请以最终版本数据手册为准。