DATASHEET / PACKAGE INFO

引脚分布

G32S10x 系列提供 QFN68、QFN100、QFN128 三种封装形式。下面按封装给出引脚分布图（Top View，俯视图）：图中方框内的数字为引脚序号，方框外的文字为该引脚的功能复用。

表 1. 封装与型号对照

封装	尺寸	引脚数	对应型号	引脚分布图
QFN68	7 x 7 x 0.85 mm，0.35 mm 间距	68	S103BZQ7、S103CZQ7、S103DZQ7	图 1
QFN100	10 x 10 x 0.85 mm，0.35 mm 间距	100	S105BZQA、S105CZQA、S105DZQA、S105EZQA	图 2
QFN128	12.3 x 12.3 x 0.85 mm，0.35 mm 间距	128	S107EZQC	图 3

三种封装的引脚数量为 68 / 100 / 128，均另有 1 个位于封装中央的 EPAD 散热焊盘。

图 1. QFN68 引脚分布（G32S103，Top View）

QFN68，7 x 7 x 0.85 mm，0.35 mm 间距，共 68 个引脚，中央为 EPAD。

图 2. QFN100 引脚分布（G32S105，Top View）

QFN100，10 x 10 x 0.85 mm，0.35 mm 间距，共 100 个引脚，中央为 EPAD。

图 3. QFN128 引脚分布（G32S107，Top View）

QFN128，12.3 x 12.3 x 0.85 mm，0.35 mm 间距，共 128 个引脚，中央为 EPAD。